Kamupene Hangahanga mo te Wafer Connectors - te papa parāoa, 236-N, 3180 tūnga papapa parapara kore utu – J-Guang

Whakaahuatanga Poto:

J-GUANG te papa parāoa e toru ngā momo: solderless breadboard noa, solderless mārama, parāoa huinga. E rua nga tarapi: te takai pouaka me te taake paepae, ka taea e matou te kiki taonga i runga i nga whakaritenga a nga kaihoko. Whakatakotoranga Dielectric Withstanding Voltage: AC 500V Ia Minute. Te Whakaaetanga Whakaaetanga: 1000MΩ Min Te Whakaaetanga Whakawhiti: 100mΩ Max Te Awhe Maamaa: -20°C~+80°C Te Taonga Rawa: Thermoplastic


Taipitopito Hua

Tohu Hua

Ataata e pa ana

Urupare (2)

, , ,
Nga Kamupene Hangahanga mo nga Kaihono Wafer - te papa parāoa, 236-N, 3180 nga tuunga papapa taro kore utu – J-Guang Taipitopito:

saDFFD

J-GUANG te papa parāoa e toru ngā momo: solderless breadboard noa, solderless mārama, parāoa huinga. E rua nga tarapi: te takai pouaka me te taake paepae, ka taea e matou te kiki taonga i runga i nga whakaritenga a nga kaihoko.

Whakatakotoranga

Ngaohiko Korehiko: AC 500V Ia Minute.

Ātete Wehenga: 1000MΩ Min

Atete Whakapā: 100mΩ Max

Paemahana: -20°C~+80°C

Rauemi

Weahanga: Thermoplastic

JG236-N


Whakaahua taipitopito hua:

Nga Kamupene Hangahanga mo nga Kaihono Wafer - papa parāoa, 236-N, 3180 tūnga papa parāoa solderless – J-Guang taipitopito pikitia


Aratohu Hua e Pa ana:
Nga Apiha UFPD Hoatu Raiti Pahikara Kore Utu Hei Kati Tikiti | 9 Pin D Sub Connector
Ko Getac B300 he pona Windows 10 Intel Skylake tino kaha rawa atu Whakaata Paihikara

Kamupene Hangahanga mo te Wafer Connectors - te papa parāoa, 236-N, 3180 tūranga solderless breadboards – J-Guang, Ka tukuna te hua ki te ao katoa, penei: , , ,

  • 5 WhetuNa -

    5 WhetuNa -